本公司成立于1999年,主要从事高密度、高性能、高可靠性多层印制电路板设计、制造、电子装联及服务等一站式技术支持。设计主要包括：线路工程设计、信号完整性分析、布线设计等，并能开发生产具有埋、盲孔工艺结构和双表面安装(QFP,BGA)的高密度、多层和特殊（高Tg 低εr）印制电路板（含HDI工艺印制电路板）及Flip chip基板, 适用于航空、航天、航海、雷达、计算机、通讯、仪表等军用高科技领域。公司于2012年3月取得ISO9001:2008质量管理体系认证证书。公司多年来荣获多项荣誉，包括：无锡A级重合同守信用企业，江苏省高新技术企业（2003年），2010至2014年连续被被江南所授予“年度优秀代理商”称号，以及被多家军工研究所授予“优秀供应商”称号, 2013年先后获得“无锡市工程技术中心”、“江苏省民营科技型企业”, 2015年获得“无锡市高成长性企业”, 2016年多层高速印制电路板获得无锡市“专精特新”产品称号。

我们的客户遍及全国各地各行业，目前主要有中航科技、中航工业、中国电子、中国兵器、中国船舶、中科院等多家重点科工集团公司，清华、浙大、复旦等十几家重点高校,以及多家计算机和软件研发企业。面对市场，因为我们的专业和努力，公司现正处于高速发展的阶段；面对未来，我们将不断开拓进取、持续改进、完善自我、迎接挑战，并竭诚为更多的客户提供高品质、高效率的技术支持和服务。

公司拥有强大的研发、生产、销售和管理团队，随着公司业务不断发展，已先后组建同步制造、同飞、同翔、同芯、五十五度、今腾电子等多家分、子、兄弟公司，分别专业从事不同的独立业务；并分别在北京、成都、西安和石家庄成立设计分中心以及SMT电装制造中心，同时已构建华东、华北、西北、中南、西南等几个销售、售后服务大区。公司现有同事总计超过1000人，根据公司发展规划，未来三年公司的业务和规模将持续扩大。